據日經新聞消息稱，2020年新的iPhone將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，取消現用的英特爾基帶，因此，因基帶造成的信號問題有望得到很大改善。
今年上半年，蘋果公司已經和高通和解并達成了合作協議。
除基帶外，頻射天線也是影響手機信號 接收能力強弱的重要因素。據外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數量將大大提高，并且對凈空區的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網速方面也會因此得到顯著提升。
知名蘋果分析師郭明錤分析認為：“ Apple的FPC 2020年采購戰略的最大挑戰是找到新的LPC FPC供應商，這些供應商還可以提供大量穩定的出貨量。”
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